玻璃压板间距

的材料和编织玻璃层压板制成，允许通过芯片路由相当多的信号，包括基本的小芯片设计，例如英特尔的移动处理器具有单独的。

其采用的基板类型为PCB基板材料BT树脂玻璃层压板，裸芯片经过粘接和WB技术连接到基板顶部及引脚框架后，采用注塑成型。

覆铜箔酚醛玻璃布层压板 是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻电气和机械性。