4工艺流程简单无需在衬底表面及TGV内壁沉积绝缘层，且超薄转接板无需减薄5机械稳定性强即使在转接板厚度小于100#181m时，翘曲依然较小6广泛的应用领域除了高频领域，TGV还可应用于光电系统集成领域，气密性和耐腐蚀性使得玻璃衬底在MEMS封装领域有巨大潜力玻璃通孔技术的发展面临。单体太阳电池不能直接做电源...