玻璃基TGV的应用广泛，包括三维集成无源元件，如高品质因数的电感器嵌入式玻璃扇出封装，提高IO密度集成天线技术，如波导槽阵列以及多层玻璃基系统级封装，实现高密度布线和可靠性随着半导体行业对性能和规模的不断追求，玻璃基板技术被认为是下一代封装技术的关键，其在异质整合数据中心和AI等领；COP，即ChipOnPan...